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米AMDは5月7日、6コアプロセッサや12コアプロセッサの投入計画を発表した。

同社がこの日明らかにしたサーバCPUロードマップによると、まず今年後半に、45ナノメートル（nm）製造プロセスを採用した初のOpteronプロ セッサ「Shanghai」を投入する。Shanghaiは現行のクアッドコアOpteron「Barcelona」の次世代版で、プロセッサ間通信には HyperTransport 3.0を使用し、6Mバイトの3次キャッシュを搭載する。

2009年後半には、6コアプロセッサ「Istanbul」を提供する。2個以上のプロセッサを搭載するサーバ構成向けで、現行のSocket F1に対応する。

2010年前半には、第3世代Opteron「Socket G34」プラットフォームが登場する。DDR3メモリ、AMD RD890チップセット、HyperTransport 3.0に対応する。また同時期に6コアプロセッサ「Sao Paolo」、12コアプロセッサ「Magny Cours」も投入する。

5月8日10時38分配信 ITmediaニュース